（PrintedCircuitBoard）印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。
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目前大部分smt贴片元件都是回流焊，而通孔元件则是波峰焊。在通孔pcb组装技术中，即使将元件插入钻出的孔中，电路板也会通过波峰焊形成牢固的焊点。
经济全球化的出现，市场竞争越来越烈，PCB加工厂想要在激烈的竞争中生存下来并且能有立足之地是需要长期去维护的，降低成本是市场竞争最大优势。想要降低成本我们就需要提高生产效率来实现效率最大化。
在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔，也可根据实际选用其余尺寸的过孔。
非穿导孔包含盲孔和埋孔。在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
通信、计算机、图形图像处理等领域所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
无卤工艺简单介绍就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7的任何元素，具体7包含哪些，大家可以搜索一下！
中国制造2025计划的快速推进以及工业4.0概念的流行，当今世界正逐渐从信息化时代步入万物互联的智能化时代，各种传统行业都在进行智能化升级，同时消费者对于终端电子产品的功能需求也越来越丰富。
