SMT加工工艺结构构成：SMT加工的印刷(红色粘合剂/锡膏)-
SMT贴片加工过程中常见“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）
01005工艺精密度要求高，还有加工价格比其他规格要贵很多。通常情况下，01005本身也是用于精密度高、产品附加值高的设计上，因为使用01005元器件的工艺难度比较高，封装精度高，工艺复杂，不仅仅是加工费高，而且本身的价格也不便宜。
什么是SMC/SMD：表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。
Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。
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仔细研究发现产生芯吸的原因是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。
一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
（PrintedCircuitBoard）印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。
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