贴片加工中焊点不圆润简述

       PCBA加工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。给大家简单介绍一下焊点不圆润的常见原因。

       PCBA加工厂_贴片加工焊点不圆润

       1、助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定。

       2、助焊膏中助焊剂的活力不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。

       3、助焊膏中助焊剂助焊剂扩大率太高，容易导致PCBA加工的焊点出现裂缝。

       4、PCB焊盘或SMD焊接位如果存在氧化情况会影响到上锡的效果。

       5、点焊位置焊膏量不足，造成 上锡不圆润，发生缺口。

       6、假如发生一部分点焊上锡不圆润，缘故可能是助焊膏在应用前无法完全拌和，助焊剂和锡粉不可以完全结合。

       7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊剂活力无效。

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