您的当前位置:首页 新闻中心 行业新闻

创美佳简述电子产品高速PCB板过孔设计技术

2021-6-22
作者:创美佳SMT贴片、组装加工厂家

 

       通信、计算机、图形图像处理等领域所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素。

       它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

       高速pcb设计

                                     PCB 设计,高速PCB 设计

       过孔一般又分为三类:盲孔、埋孔和通孔。

       1)盲孔,指位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

       2)埋孔,指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

       3)通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以一般印制电路板均使用通孔。

       创美佳公司成立至今,我们一直为各行业客户提供完善的服务, 拥有完整的组装代工体系,品控体系,先进的管理理念团队-先进的生产设备-严格标准的无尘空调车间,通过ISO14000品质体系及多项认证和专利技术,是您加工、代工的最佳合作伙伴!为顾客出示高品质的SMT贴片生产加工服务项目。欢迎您的咨询。

 

 

 


标签:SMT贴片加工,smt加工,PCB设计

上一条:创美佳简述电子产品高速PCB板过孔设计技术 2021-6-22 下一条:smt贴片加工无卤工艺的影响工 2021-6-16 返回