电子组装技术委员会明确指出，未来对贴片机制造厂商来说，高密度化贴装精度带来几个挑战：
一. 贴片机
改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品包装精度的改善; 是由确定部品吸取、贴装机动轴的高刚性和驱动系统的高精度，来提升部品贴装前位置识别系统的高能力;是在贴装过程贴片机不会产生多余的振动，设备本体对外部的振动和温度变化有强的适应性;
强化贴片机的自动闭环校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
二.印刷设备
SMT75%的缺陷率基本在于印刷，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战，保证工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，一方面增加了成本，另一方面锡膏受环境影响粘度发生变化导致印刷困难; 无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;
三．回流焊接设备
使用氮气或真空焊接;回流、冷却风速控制;精密制冷;横向温差小、温度补偿及时...
设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战, 3D检测，0误报0漏检，与生产设备一体化控制。
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