SMT加工行业装备技术动向-创美佳

       随着社会发展资源成本越来越高设备也越来越趋向于效率最大化、空间产出最大化，最低耗能等重点方面。
       早在2014年就有ASMPT公司在速度方面展出了SIPLACE X4iS最高贴装速度达150000CPH，理想最快贴装节拍0.024秒/点。JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》随消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH(0.0225秒/点)，预计2022年达到240000CPH(0.015秒/点)。同时各家SMT设备供应商在减少设备占地尺寸、设备耗能功率，提升设备稳定高稼动率诸多方面费尽心机。
       电子产品也向高精度，器件高密度、小微化趋势发展。电子产品选用元件部品趋于小微化(0603-0402-03015-0201mm)、薄型化(POP-Flipchip etc.)、芯片Lead Pitch<0.3mm、焊球直径一直减小<0.15mm，对贴装设备的Pick-up、对准和定位精度提出了更高要求。不同部品的对应最高贴装精度(um)，不同部品的对应最高贴装精度(um)。目前高端多功能贴片机已开始大量贴装0402部品，Mounter品牌就宣称可贴装03015元器件，而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005部品为主。日本JEITA电子组装技术委员会预测，到2020年贴装部品将出现0201尺寸。根据已有的技术标准，对部品贴装精度的动向30-20-5um发展如表所示。

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