SMT贴片加工厂常见立碑问题？

       SMT贴片加工过程中常见“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）

       立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

       什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？

       因素A：焊盘设计与布局不合理：

       ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;

       ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

       ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀;

       解决办法：工程师调整焊盘设计和布局

       因素B： 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题：

       ①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

       ②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

       解决办法：需要工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸。

       因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀：

       会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。

       解决办法：需要工厂调节贴片机工艺参数

       因素D：炉温曲线不正确：

       如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。

       解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。