创美佳-SMT贴片加工芯吸现象讲解

       仔细研究发现产生芯吸的原因是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

       SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

       解决办法:

       1、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产;

       2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;

       3、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

       红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力。故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多。

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