杭州PCBA SMT加工，SMT贴片，插件后焊SMT贴片加工，OEM代工代料

       杭州PCBA SMT加工，SMT贴片，插件后焊SMT贴片加工，OEM代工代料创美佳

       公司专业的高端OEM电子制造解决方案，包括：高速PCB设计、PCB制板、电子BOM物料代采购,PCBA SMT焊接贴片加工，PCBA制造，整机组装，整机测试，老化，可以满足一站式整机代工代料及来料代工解决方案。可以满足从研发样品，小批量,大批量生产，灵活弹性制造模式。公司常备有上万余种YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用电感、磁珠、连接器、晶振、二三极管，及各种品牌芯片，都源自原厂或一级代理，现货在库，并提供全BOM元器件供应，以及近六百万种元器件规格书在线查询及代采服务。

       创美佳目前工厂配备有10条SMT高精密尖端自动生产线，配备全新日本进口松下贴片机及高速贴片模组、全自动德国GKG锡膏印刷机、十六温区回流炉、日东品牌波峰焊等高端设备，并配有欧姆龙在线AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、美国OK品牌BGA返修台、三防漆自动系统以及各类测试等精密的仪器设备。可以满足PCBA贴装03015，01005，0201，0402各种尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各种封装BGA 等元器件的表面贴装，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际生产经验。公司应用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法，提升品质控制体系。广泛应用FMEA及SPC、CPK等品质管理技术，同时公司设有专业实验室，针对新产品老化，EMC,EMA等可靠性测试，一致协同配合客户的产品以快速度成功的稳定的打入市场。

       必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。电源：电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60HZ);三相AC380V(220±10%，50/60HZ)如果达不到要求。需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为)湿度：相对湿度：45。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下。

       清洁吸嘴。⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。②元器件引脚变形。③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。环境对SMT贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来。

       PCB不允许被焊膏污染。检验方法目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。检验标准按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力。

       印刷速度快有利于钢网这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。比例尺为10×20mm/s。2.铲运机的类型：铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。3.印刷方法：常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网。打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。4.刮刮调整刮板操作点沿45°方向打。

       不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高。故能满足其焊点的强度要求。抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧。

       一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。在这个产品行情趋势下，除了加强产品工艺流程监督及进化，对SMT贴片加工车间的环境也控制的更加严格。贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编织物进料器的塑料膜没撕开。通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。④如果吸嘴堵。

       以使焊锡膏通过丝网或模板孔进入PCB的焊盘图案。模板：厚金属片，上面切有电路图案。表面绝缘电阻(SIR)：导体之间绝缘材料的电阻的欧姆量度。表面活性剂：“表面活性剂”的收缩。一种化学试剂，添加到水中以降低表面张力并允许水在更狭窄的空间中渗透。TAB(胶带自动键合)：将集成电路管芯直接安装在基板表面上，并使用细引线框将二者互连在一起的过程。磁带载体包装(TCP)：与TAB相同帐篷(Tenting)：一种印制板制造方法，用抗蚀剂(通常为干膜)覆盖电镀过的孔和周围的导电图案。端接：无源芯片组件末端的金属化表面或某些情况下的金属端夹。触变性：液体或凝胶的特性，在静态时呈粘性，而在物理上“起作用”时则呈流。

       位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（仅对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。