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                                                       杭州PCBA SMT加工,SMT贴片,插件后焊SMT贴片加工,OEM代工代料

2020-11-07
作者:创美佳SMT贴片、组装加工厂家

 

       杭州PCBA SMT加工,SMT贴片,插件后焊SMT贴片加工,OEM代工代料创美佳

       公司专业的高端OEM电子制造解决方案,包括:高速PCB设计、PCB制板、电子BOM物料代采购,PCBA SMT焊接贴片加工,PCBA制造,整机组装,整机测试,老化,可以满足一站式整机代工代料及来料代工解决方案。可以满足从研发样品,小批量,大批量生产,灵活弹性制造模式。公司常备有上万余种YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用电感、磁珠、连接器、晶振、二三极管,及各种品牌芯片,都源自原厂或一级代理,现货在库,并提供全BOM元器件供应,以及近六百万种元器件规格书在线查询及代采服务。

       创美佳目前工厂配备有10条SMT高精密尖端自动生产线,配备全新日本进口松下贴片机及高速贴片模组、全自动德国GKG锡膏印刷机、十六温区回流炉、日东品牌波峰焊等高端设备,并配有欧姆龙在线AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、美国OK品牌BGA返修台、三防漆自动系统以及各类测试等精密的仪器设备。可以满足PCBA贴装03015,01005,0201,0402各种尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各种封装BGA 等元器件的表面贴装,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际生产经验。公司应用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法,提升品质控制体系。广泛应用FMEA及SPC、CPK等品质管理技术,同时公司设有专业实验室,针对新产品老化,EMC,EMA等可靠性测试,一致协同配合客户的产品以快速度成功的稳定的打入市场。

       必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。电源:电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定,要求:单相AC220(220±10%,50/60HZ);三相AC380V(220±10%,50/60HZ)如果达不到要求。需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±3℃为。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为)湿度:相对湿度:45。工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下。

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       清洁吸嘴。⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹,从而引起空气泄漏。⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大,就会造成漏气。如果孔太小,会引起吸力不足。⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡,检查是否空气通路泄漏,增加空气压力或疏通空气路径。丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查,并进行处理。①图像处理不准确,需重新照图。②元器件引脚变形。③元器件尺寸,形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件,可将弃件集中起来,重新照图。④如果发现吸嘴堵塞,及时对吸嘴进行清洁。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。环境对SMT贴片加工的影响:随着电子产业的繁荣,贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来。

       PCB不允许被焊膏污染。检验方法目视检验,有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。检验标准按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。焊锡有如下的特点:具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力。

       印刷速度快有利于钢网这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏印;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔。比例尺为10×20mm/s。2.铲运机的类型:铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。3.印刷方法:常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网。打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。4.刮刮调整刮板操作点沿45°方向打。

       不易脱落。熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高。故能满足其焊点的强度要求。抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产生虚焊,会影响焊接质量。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性金属,能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧。

       一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。在这个产品行情趋势下,除了加强产品工艺流程监督及进化,对SMT贴片加工车间的环境也控制的更加严格。贴片失败。如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应当根据检查后的实际值进行校正。②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编织物进料器的塑料膜没撕开。通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,所以供料器须重新调整。④如果吸嘴堵。

       以使焊锡膏通过丝网或模板孔进入PCB的焊盘图案。模板:厚金属片,上面切有电路图案。表面绝缘电阻(SIR):导体之间绝缘材料的电阻的欧姆量度。表面活性剂:“表面活性剂”的收缩。一种化学试剂,添加到水中以降低表面张力并允许水在更狭窄的空间中渗透。TAB(胶带自动键合):将集成电路管芯直接安装在基板表面上,并使用细引线框将二者互连在一起的过程。磁带载体包装(TCP):与TAB相同帐篷(Tenting):一种印制板制造方法,用抗蚀剂(通常为干膜)覆盖电镀过的孔和周围的导电图案。端接:无源芯片组件末端的金属化表面或某些情况下的金属端夹。触变性:液体或凝胶的特性,在静态时呈粘性,而在物理上“起作用”时则呈流。

       位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。单面组装来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。B:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

 

 

 


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