PCBA方案外观检验，欢迎咨询我司-创美佳

       反向检验：

       元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)
       元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)

       焊锡过多：

       最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
       焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)

       反白现象：

       有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
       有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
       Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。

       空焊现象：
       元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起(允收)， 元件引脚排列不划一(共面)，阻碍可承受焊接的构成。(拒收)

       冷焊：

       回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)
       焊锡球上的焊锡膏回流不完整，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)

       少件：

       BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件：
       BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;在不该有的中央，呈现多余的零件。(拒收)

       损件：

       任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)
       任何暴露点击的裂痕或缺口;玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。
       任何裂痕或压痕。(拒收)

       起泡、分层：

       起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
       起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)