SMT工厂器件的组装焊接

①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。

②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。

③用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。

④在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。

⑤用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。

⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。

(2)PLCC的组装焊接。

①选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。

②用真空吸笔或儀子把PLCC安放在印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊 盘对齐。

③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。

④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。

⑤用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。